一、中国国家知识产权局与多个国家和地区知识产权机构举行双边会谈

会谈中，申长雨同西班牙、沙特、波兰、奥地利、乌兹别克斯坦和朝鲜知识产权机构主要负责人分别签署双边合作谅解备忘录，并同加拿大知识产权局和乌兹别克斯坦司法部分别签署专利审查高速路相关协议。

来源：国家知识产权局

二、美国专利商标局宣布马德里电子申请系统作为国际商标申请的新平台

美国专利商标局宣布国际商标申请从商标电子申请系统（TEAS）转移到由WIPO运营的马德里电子申请系统（Madrid e-Fileling）。从现在到9月30日，申请人可以继续通过TEAS提交国际申请，或开始使用马德里电子提交。

来源：USPTO

三、英国知识产权局发布年度创新与增长报告、业绩报告（2025—2026）

数据报告重点聚焦于推动创新、经济增长及知识产权服务体系的转型，回顾了IPO在2025年至2026年的活动，以及其工作如何促进了创新和增长的投资。

来源：UKIPO

四、意大利加入《里斯本协定》的日内瓦协定

7月14日，意大利政府提交了《里斯本原产地及地理标志命名协议》的批准文书。此次批准将使意大利能够保护其根据日内瓦法案的产地产地和地理标志，包括非农产品类别的产地，以及其在农产品和食品类别中的著名产地产区和地理标志。

来源：WIPO

五、欧亚专利组织加入海牙体系

欧亚专利组织于2026年7月10日提交了加入海牙协定日内瓦法案的入会文书，成为第三个加入海牙体系的地区政府间组织。此次加入落地后，申请人能够通过单一国际申请，在八个欧洲经济保护组织成员国及《海牙协定日内瓦法案》其他缔约方中寻求设计保护。

来源：WIPO

六、日本专利局修订专利和实用新型审查基准

日本专利局发布《专利和实用新型审查基准》修订概要。该修订版经专项工作组审议、公开征求意见后定稿，优化了多项审查细则，于7月1日起正式实施。

来源：JPO

七、加拿大知识产权局发布2026−2031业务战略

加拿大知识产权局发布了其2026–2031年业务战略，阐明了其未来五年的愿景和优先事项。该战略基于四个关键优先事项：1、及时交付高质量的知识产权产品和服务；2、推动知识型经济的创新；3、支持加拿大的贸易优先事项；4、推动组织卓越。

来源：CIPO

八、KIPO出版《半导体制造设备与零件指南：前道工艺版》

该指南围绕半导体前道制造的八大关键单元工艺展开，覆盖了决定半导体性能与良率的核心环节。该指南是韩国提升半导体领域专利审查专业性的重要举措。

来源：KIPO